湖北快3开奖排序:Tanner EDA

       Tanner是Mentor Graphics公司面向數?；旌系緶?、模擬電路和MEMS設計等研發的集成電路設計工具。其早在1988年就已經面世，至今已有28年歷史。Tanner工具功能強大，從電路設計、版圖設計到仿真驗證一應俱全；且易學易用，目前在國內外有很高的知名度，當前用戶約有4000多個，分布在全球64個國家，如圖1所示。奧

成功案例

圖1   Tanner成功案例

數?；旌仙杓屏鞒?/span>

圖2 Tanner數?；旌仙杓?/span>流程圖

Tanner數?；旌仙杓屏鞒淌欽攵閱Ｄ?/span>/數?；旌閑酒ㄖ粕杓頻牧鞒?，如圖2所示。該流程高度集成了IC設計從前端到后端的工具?？?，詳見表1，具體包括電路設計（S-edit）,混合信號仿真（T-spice等），波形編輯（W-edit），版圖設計（L-edit）以及與目前業界Foundry廠兼容的物理驗證（LVS 和DRC）等?？?/span>

Tanner可與當前流行的設計工具與相應的網表格式相互兼容，降低了因支持不同的Foundry導致的風險，包含多Foundry認證的PDK。該工具直觀性強，使用方便并有自己獨立的運行平臺。同時，Tanner支持Windows和Linux雙重操作環境。思

特點及優勢

完整的模擬/數?；旌?/span>IC全定制設計組件

OpenAccess，LEF/DEF，Liberty和SDF數據格式支持

支持多重抽象級網表仿真：行為級、?？榧?、門級

調試和驗證支持System Verilog, Verilog, Verilog-AMS, Verilog-A和VHDL等語言

提供內建的庫導航器，有效跨越自頂向下和自底向上的層次化設計查看單元視圖

自頂向下的混合信號仿真

已驗證的，與綜合兼容的DFT支持

高速時序分析

 全角度版圖編輯

 實時DRC檢查，DRC和LVS驗證與Calibre工具兼容

使用SDL加速版圖設計，可進行自動布局布線，支持HSPICE, PSPICE, Verilog和CDL等格式數據導入

支持參數化cell，稱為T-cell，可用于可編程接口操作（UPI），創建自動化宏

HiPer DevGen可實現參數化器件生成版圖

支持多Foundry工藝

提供多語言菜單(英語，日語，簡體、繁體中文，德語，意大利語和俄語等)

                                                  表1  Tanner 數?；旌狹鞒坦δ苣？?/span>

MEMS設計流程

在當前MEMS設計領域，工具集成度比以往增加了很多。為了應對市場競爭，用戶需要一個已經成功證明能夠加速商業項目設計周期的工具集。Tanner MEMS流程不只把MEMS器件與相應模擬/數?；旌系緶飛杓頻募殺淶眉虻?，同時也能夠幫助用戶改善MEMS器件的設計。因此，它能夠減少培訓時間，縮短設計周期。

圖3  Tanner L-edit組件

Tanner MEMS設計流程的核心是L-edit，如圖3所示。L-edit是一款MEMS版圖編輯工具，可以進行曲線多邊形和全角運算操作。相比于工程師使用的其他CAD工具，L-edit的版圖規劃更加清晰。用戶可以快速的畫出所需的圖形，并方便地檢查多層版圖組合之間的重疊和相互關聯。利用L-edit例如強大的曲線編輯、實時DRC檢查、布爾運算、對象捕捉與對準等方面的優勢，用戶可以更有效的完成設計任務，并節約時間與成本。與此同時，在任意形狀與曲率的多邊形復雜運算和派生層生成操作上，L-edit的精度也可以做的非常高。這些操作包含AND，OR，XOR，Subtract，Grow 和Shrink等。它們允許用戶根據簡單的形狀產生復雜的MEMS特殊結構。

特點及優勢

同一環境下完整的IC和MEMS設計解決方案

25年的MEMS設計經驗

從版圖生成3D MEMS模型

支持導入和導出GDS、OASIS、DXF、Gerber 和 CIF 文件格式

L-Edit提供可視化連接的節點高亮，可以快速查找和定位DRC和LVS問題

高度可編程的MEMS版圖設計工具，如曲線多邊形、多角操作等

參數化派生層產生工具，可實現特殊MEMS結構設計

完整可視化的多圖層幾何圖形設計

 利用工具欄便捷地生成、擺放和對準圖形，執行任意角度旋轉、翻轉、合并、咬和切片操作，指定一個參考點進行編輯操作，如對象旋轉、翻轉、移動，或使用基點位置進行實例放置等

針對MEMS工藝的DRC檢查

支持附帶邊界重構的DXF數據格式導入導出

支持Luceda Photonics公司的IPKISS.eda工具, 進行硅光器件設計

 SoftMEMS工具選項

—高級3D分析工具：機械，熱，聲，電，靜電，磁性和流體分析

—系統級仿真，包含IC和MEMS協同仿真

—根據3D分析結果，自動生成MEMS器件行為模型